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请问若我的PCB后续需做Bonding, 在制作PCB时需注意什么?

一般COB设计的电路板, 常因wire bonding(打金线)过程的高温，会使板子表面变软而导致打线失败，
建议使用BT/EPOXY高性能板材，即可克服此点。
另外在PCB制作之表面处理, 建议至少需采用化金3μ以上, 或是电镀金3μ以上….