PCB制作规范

适用规范

JetPCB.com生产制造之印刷电路板。

制造规格

一般规格 / 其它规格 / 限制。

注意事项

电路板在使用或保管上的注意事项。

注意事项

4.1 使用基材

(1) 基板(2) 铜箔

4.2 镀铜

4.3 表面处理

4.4 成品尺寸

(1) 成品尺寸公差值(2) 成品形状

4.5 迭构

(1) 板厚公差值 (2) 2层板迭构图 (3) 4层板迭构图 (4) 6层板迭构图 (5) 8层板迭构图

4.6 线宽

4.7 线距

(1) 最小导体距离(包含线与线间,线与PAD间,PAD与PAD间) (2) 导体与板边距离

4.8 孔径与PAD规格

(1) 孔径公差 (2) 孔与孔间距

4.9 钻孔精准度

4.10 SMD焊垫

(1) SMD Pitch (2) SMD导体宽度

4.11 防焊规格

(1) 颜色面别 (2) 基本条件 (3) 涂布基准

4.12 导体受损

4.13 板弯翘规格

4.14 V-CUT规格

(1) 角度 (2) 深度 (3) 宽度 (4) V-CUT偏移度 (5) 位置精准度

4.15 文字印刷规格

出货检查项目

最终的检查包括外观检查及外观尺寸的检查。

制程检查

(1) 底片的检查

(2) 内层曝光后的检查(双面板不需要检查)

(3) 内层蚀刻后的检查(双面板不需要检查)

(4) 镀铜后的检查

(5) 外层曝光后的检查

(6) 外层蚀刻后的检查

(7) 出货检查

详细说明请参阅PDF档案