表目处理之目的: 主要是在保护PCB之铜表层, 并提供后续零件装备的良好焊接基地
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一般喷钖较易有 Pitch过细而造成架桥 (Bridging)现象, 加上其表面平整度较其它表面处理较差, 若是对表面平整度要求较高者, 建议不要使用喷钖表面处理.
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因过去记录显示, 曾有喷钖板之BGA区于后续零件装配制程上有暴出很多钖球之故, 若没有BGA(Ball Grid Array球状矩阵排列)设计, 而有成本考虑, 建议可使用一般喷钖即可, 但若有BGA之设计, 建议使用化金表面处理.
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若后续需要 COB Bonding制程, 因其对表面平整度的要求较高, 建议使用化金(软金)表面处理.
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若PCB已有局部电镀金后, 建议不要再选择OSP表面处理做搭配, 因可能会造成铜沈积于金上, 而造成PCB不良.